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用计算机散热仿真软件IcePak做产品风道模拟设计

2020-04-26 14:48:41      点击:

针对一些尚未配备专业技术人员的小微企业或者组织以及个人,提供相关的软硬件技术设计服务工作.

服务内容包括:
1.平面设计.消费电子产品的美工设计, 外观设计, 工业设计, 以及结构设计.设计软件:photoshop,coreldraw等.
2.产品机械结构三维设计,提供3D文件,2D文件,以及其他相关原始文件.产品制作,设计先行.想到即可见到.设计软件:ProE,AutoCAD等.
3.产品散热设计,帮助工程人员在设计时预先知道产品的散热方式,提高热可靠性.设计软件:IcePak.
4.风道设计.设计软件:IcePak.
5.软件编制程序设计,帮助需要控制内容的产品,编制控制程序,灌入ic芯片.单片机,ic等软件烧录.设计软件:c语言.
6.反向设计研究,ic芯片以及单片机等软件解密,电路板抄板,样机制作.

未来在于创造, 一切将步入智能,处理器系统控制程序的编写助您一臂之力.
没有写不出的控制程序,只有不完美的设计流程图.
比如干湿度箱的控制板, 开关电源的信号控制板, 智能家居系统控制板等.
我司提供针对的软件程序的编写以及烧录工作.涉及到的ic芯片以microchip等大公司的为准.

具体需求,请联系至纮公司,详细洽谈.